截至2026年11月4日，中科园区2026年累计新引进投资案数量是否达到或超过15件？

國科會今（4）日通過中科2件投資新案，分別為新台實業、丰榮智機，合計投資金額0.65億元，兩家公司均設立於中科台中園區。今年截至8月4日，中科園區共計引進10家新投資案，投資總額52.98億元，持續擴大半導體設備與智慧製造產業聚落。

其中，新台實業投資額0.15億元，主要產品為半導體設備硬體與製程改善優化、半導體二手設備機台翻新、次世代半導體高純度矽耗材零組件、先進原子層沉積（ALD）製程腔體設計製造。

新台實業主要專注於半導體設備的ASM前端製程設備半導體的爐管（Furnace）、磊晶（Epitaxy）、化學氣相沉積（CVD）及原子層沉積（ALD/PEALD）等高階設備與關鍵零組件，具備從基礎零件維修到最高階「二手機深度翻新買賣並提供原廠級一年保固」之全線技術服務量能。

新台實業廠內常備半導體設備實機驗證平台，所有零組件與機台出廠前均經100％實機匹配測試，確保隨裝即產；並提供半導體高純度矽的晶圓乘載舟（Boat）與矽晶噴嘴（Injector）耗材零組件、晶圓機械手臂（ROBOT）維修、高階量測校正檢測晶圓盒（Robot Measurement Cassette , RMC）。

中科管理局表示，本案進駐中科園區，將整合國際情報與國內產學研研發能量，在園區建構具備永續減碳效益的自主技術鏈，實質強化台灣半導體高階核心供應鏈之在地化韌性。

丰榮智機投資額0.5億元，主要產品為半導體晶圓成品智慧包裝與晶圓傳送盒檢測設備、物流與倉儲自動化解決方案，以及半導體封裝測試製程自動化設備。

丰榮智機專注於智慧自動化設備研發與系統整合，推出整合高精度搬運與AI視覺檢測的晶圓成品包裝系統。透過自主開發的FOUP/FOSB傳送盒夾持設計，有效降低晶圓損傷風險並提升出貨效率。針對廠區物流，公司結合微型自動倉儲、自主移動機器人與智慧倉儲管理系統，實現無人化物流與自動入庫管理。

面向智慧製造新世代，丰榮智機整合精密搬運、AI視覺與製造執行系統資訊串接，打造高可靠度的客製化解決方案。旗下核心設備通過SEMI S2/S26國際安全認證，積極落實政府設備國產化與供應鏈自主化政策，全面驅動半導體產業整廠智慧製造升級。